iPhone15和iPhone15 Pro系列正式亮相，超大杯的核心芯片A17 Pro成为今年的亮点之一。A17Pro采用了台积电最新的3nm工艺（N3）制造，晶体管数量达到190亿，这是台积电3nm工艺首次应用在顶尖芯片上，而3nm工艺将比5nm工艺的晶体管密度多70%、同等功...
据彭博社记者马克·古尔曼报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果很可能是2023年唯一一家采用台积电3nm制程工艺的公司。高通和联发科对于是否要推出3nm工艺主要存在两大顾虑，一是不确定市场前景，二是成本极高，从10nm工艺开始，台积电的每片...
三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，按计划将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。日前美国参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可...
