2023年中国汽车产量超过3000万辆，但汽车芯片却极度依赖进口。多个消息源的数据表明，汽车芯片超过90%依靠进口。原工信部部长苗圩表示，中国电动汽车“缺芯少魂”，企业“只会叫唤”。此外，国内专家表示，国产汽车芯片存在“伪空包”现象。

鉴于中国芯片产业普遍存在的“卡脖子”问题，以及汽车芯片自身的特点，有分析指出，“缺芯”是未来中国汽车业很难迈过的一道坎。

芯片是中国汽车业的短板和软肋

工信部电子五所元器件与材料研究院副院长罗道军说，“（中国）车规级芯片目前自给的占比不到10%，是结构性的短缺。”这是他在今年7月的中国汽车论坛上公开讲的。

工信部原部长、中国汽车业界权威人士苗圩则说，芯片是中国汽车业的短板和弱项。

他2022年3月在第八届中国电动汽车百人会论坛上说，“车规级芯片和操作系统都是我们的短板弱项，存在缺芯少魂的情况”，“国内的汽车厂商并没有真正采取行动，只会在那叫唤。”

车规级芯片（Automotive Grade Chip）是指相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般10～15年供货周期），并且要达到全球汽车界AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）规范要求的芯片。业界通常所说的汽车芯片就是车规级芯片，但中国电动汽车也有用消费级芯片的例子。

中共国务院发展研究中心市场经济研究所2023年提供的数据则更为具体。

中国汽车芯片对外依存度高达95%，其中计算和控制类芯片为99%，功率和存储芯片为92%。

罗道军：中国车规级芯片存在“伪空包”问题

尽管国产汽车芯片占有国内汽车市场不到10%的份额，但业内专家披露的内幕表明，国产汽车芯片存在弄虚作假问题，性能指标距离国外产品差距很大。

罗道军在今年7月份举行的“2024中国汽车论坛”上提到了国产车规级芯片和国外的差距，以及国产芯片的“伪空包”现象。

他说，“‘伪’就是假的，表面打个标签或者是标签磨掉，然后芯片国外弄完回来包装一下，包装国产化。‘空’就是没有自己知识产权的，产权都是别人的。”

罗道军所在的工信部电子五所元器件与材料研究院，同时也是“中国电子产品可靠性与环境试验研究所”。该所拥有国家级汽车电子测试中心，国家集成电路测试中心，以及国际电工委员会的中国代表机构。是车规级芯片领域权威机构。

罗道军指出，从工作数据积累来看，国产车规级芯片质量一致性、工艺稳定性、工艺适应性以及可靠性方面，和国外几十年积累的汽车芯片公司相比还有比较大的差距。

他说，“不好用因为固有风险大、多，存在批次性的风险，用不好是应用的支撑数据少，应用履历少，不敢用是不知道风险在哪里。”

“我们有到2022年近十年的国产芯片测试数据，包括GPU,CPU各种类型的芯片都在我们那里测，实际上合格率不是特别高。”

中国汽车芯片厂商在全球市场市占率相当低

根据咨询公司Semiconductor Intelligence今年7月的数据，2023年全球汽车半导体市场规模为670亿美元，较2022年增长12%，前12家企业市占率77%，包括瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等，但无一中国厂商。这意味着，包括中国在内的全球其它厂商，合计市占率仅为23%。

粤芯半导体战略产品与市场副总裁赵斌认为，中国电动汽车最大的问题是，Tier2部分被国外公司垄断。

他2023年11月表示，“整个产业最大的一个痛点，就是车载半导体Tier2部分被国外公司垄断。Tier2前五名的国外公司，市占率为50%左右，前十名为70%。即便国内做的最好的功率半导体（厂商），还不到10%的占有率。”

在汽车行业中，供应链被划分为两个层级，即tier1和tier2。tier1是指直接为汽车制造商提供零部件的供应商，而tier2则是指为tier1提供零部件的供应商。

从智驾芯片2023年中国市场出货量看，前两名是特斯拉和英伟达，合计占比已超过70%。

盖世汽车研究院的数据显示，特斯拉的FSD芯片第一，出货量约120.8万颗，占比37%；英伟达的Orin-X芯片第二，出货量为109.5万颗，占比为33.5%；中国企业地平线的征程5芯片第三，出货量为20万颗，市占率6.1%。

硅基芯片及电路板示意图。(Shutterstock)

“缺芯”是中国汽车业很难迈过的一道坎

《新民周刊》2023年4月题为电车核心技术突破仍需“攻关”的文章指出，已经困扰中国汽车产业很久的“缺芯”问题，在未来仍是很难迈过去的一道坎儿。

在2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟指出，中国车规级芯片制造存在难以逾越的障碍。

他说，中国在芯片设计必备工具EDA（Electronic Design Automation，中文：电子设计自动化）软件和IP核方面（Semiconductor Intellectual Property Core，中文：知识产权核），对外依赖性太高。目前，95%的IP核被美国和欧洲企业掌控，96%的EDA相关知识产权由美国公司掌控。

EDA指电子设计自动化，是利用计算机辅助设计软件，来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。IP核将一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块设计成可修改参数的模块，能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担。

车规级芯片决定中国未来汽车走向成本或超电池

国创中心主任、总经理原诚寅指出，“车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向。”

在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车的架构集成度、功能复杂度不断提高，车规级芯片将向多功能集成、高算力及超低功耗方向发展，且使用数量也会随之增加。

按照业界统计，电动智能汽车的单车芯片数量已从燃油车的300～500颗增至1000多颗，预计L4级自动驾驶汽车单车使用量将超3000颗芯片。